作者:百檢網 時間:2021-12-06 來源:互聯網
失效分析是對已失效的產品進行的一種事后分析工作,通過使用各種測試分析技術和分析程序確認產品的失效現象,分辨其失效模式或機理,確定其*終原因,提出改進設計和制造工藝的建議,來消除失效并防止失效的再次發生,提高元器件可靠性,它是產品可靠性工程的一個重要組成部分。
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完善的失效分析技術手段 Techniques for Failure Analysis
開封、制樣 | Decapsulation Sampling | 顯微傅利葉紅外分析 | FTIR |
金相切片 | Metallographic | 俄歇電子成份分析 | AES |
染色分析 | Staining? | 光輻射電子顯微鏡 | EMMI |
電鏡與能譜分析 | SEM and EDS | 聲學掃描 | SAM |
有限元分析 | FEA? | X-射線透射 | X-Ray |
透視電子顯微鏡 | TEM | X射線熒光光譜分析 | XRF? |
顯微拉曼光譜分析 | Micro Raman Spectroscopy | X射線衍射 | XRD |
紅外熱像 | Infrared Thermography | ? | ? |
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失效分析能力范圍 Failure analysis capabilities area
單片集成電路 | Monolithic | 微波器件/組件 | Microwave Device /Module |
混合集成電路 | Hybrid IC | 小型整機 | Miniature Complete Appliance |
PCBA組件 | PCBA Subassembly? | 機電組件 | Electromechanical Subassembly |
分立元件 | Discrete Component | 光電、光真空器件 | Photoconducting Device |
分立器件 | Discrete Device | 電池 | Battery |