GB/T 15879.4-2019 半導體器件的機械標準化 第4部分：半導體器件封裝外形的分類和編碼體系
作者：百檢網 時間：2022-10-18
標準簡介
GB/T 15879的本部分規定了半導體器件的封裝外形分類和命名方法，以及為半導體器件封裝生成通用描述性命名的系統方法。?? 本描述性命名方法提供了一種有用的交流工具，但并不確保相同編碼的封裝具有互換性。英文名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
標準狀態：現行
中標分類：電子元器件與信息技術>>微電路>>L55微電路綜合
ICS分類：電子學>>31.080半導體器件
發布部門：國家市場監督管理總局.
發布日期：2019-08-30
實施日期：2019-12-01
出版日期：2019-08-01
頁數：20頁
前言
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