GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接觸式標準測試方法
作者：百檢網 時間：2022-10-19
標準簡介
本標準規定了用電容位移傳感法測定硅片表面局部平整度的方法。本標準適用于無接觸、非破壞性地測量干燥、潔凈的半導體硅片表面的局部平整度。適用于直徑100mm及以上、厚度250μm及以上腐蝕、拋光及外延硅片。英文名稱：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
標準狀態：現行
中標分類：冶金>>金屬化學分析方法>>H17半金屬及半導體材料分析方法
ICS分類：冶金>>金屬材料試驗>>77.040.01金屬材料試驗綜合
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2005-09-19
實施日期：2006-04-01
出版日期：2005-12-16
頁數：16開， 頁數：9， 字數：14千字
前言
半金屬及半導體材料分析方法相關標準相關標準
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《GB/T 10669-2001》工業用環已酮 GB/T 10669-2001
《SH/T 1486.1-2008》石油對二甲苯 SH/T 1486.1-2008
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《GB/T26520-2011》工業氯化鈣 GB/T26520-2011 6.8
《GB/T 4348.3-2012》工業用氫氧化鈉 鐵含量的測定 1，10-菲啰啉分光光度法 GB/T 4348.3-2012
《GB/T 4348.1-2013》工業用氫氧化鈉 氫氧化鈉和碳酸鈉含量的測定 GB/T 4348.1-2013 6.3
《GB/T 7118-2008,GB/T 6549-2011》工業氯化鉀,氯化鉀 GB/T 7118-2008,GB/T 6549-2011
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