標(biāo)準(zhǔn)簡介

空白詳細(xì)規(guī)范是分規(guī)范的一種補(bǔ)充性文件，并包括詳細(xì)規(guī)范的格式、編排和*少內(nèi)容的要求。不遵守這些要求的詳細(xì)規(guī)范不能認(rèn)為是符合IEC要求的規(guī)范，也不能稱作IEC規(guī)范。 制訂詳細(xì)規(guī)范時(shí)應(yīng)考慮分規(guī)范1.4的內(nèi)容。
英文名稱：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 19-1:Blank detail specification—Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c.capacitors—Assessment level EZ
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
替代情況：替代GB/T 16467-1996
中標(biāo)分類：電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L11電容器
ICS分類：電子學(xué)>>電容器>>31.060.30紙介電容器和塑料膜電容器
發(fā)布部門：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
發(fā)布日期：2013-12-31
實(shí)施日期：2014-07-15
出版日期：2014-07-15
頁數(shù)：16頁

前言

《電子設(shè)備用固定電容器》系列國家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分:———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器(IEC60384-3:2007);———第3-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000);———第4-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體(MnO2)電解質(zhì)的鋁電解固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6:2005);———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 2 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11-1:2008);———第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-13:2011);———第13-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:2005);———第14-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:2005);———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質(zhì)鉭固定電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);———第15-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)鉭箔固定電容器 評定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)燒結(jié)鉭固定電容器 評定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)和多孔陽*鉭固定電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);———第16 部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T 10190—2012/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分規(guī)范 表面安裝固體和非固體電解質(zhì)鋁電解固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);———第18-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)片式鋁電解質(zhì)固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);———第21部分:分規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝1 類多層瓷介固定電容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分規(guī)范 表面安裝2類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分為《電子設(shè)備用固定電容器》的第19-1部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分代替GB/T16467—1996《電子設(shè)備用固定電容器 第19部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流片式固定電容器 評定水平E》。本部分與GB/T16467—1996相比,主要變化如下:———增加了引用文件IEC60410;———評定水平E變更為評定水平EZ;———質(zhì)量一致性檢驗(yàn)中A2分組調(diào)整為A0分組,由IL=Ⅱ、AQL=1.0%調(diào)整為****檢驗(yàn);B、C分組的合格判定數(shù)由1變更為0;———表4中4.6.2持續(xù)時(shí)間:“5s±0.5s”刪除。本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-19-1:2005《電子設(shè)備用固定電容器 第19-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器》。與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下:———GB/T15448—2013 電子設(shè)備用固定電容器:第19部分:分規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-19:2006,IDT);———GB/T2693—2001 電子設(shè)備用固定電容器 第1部分:總規(guī)范(idtIEC60384-1:1999)。本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本部分由全國電子設(shè)備阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC165)歸口。本部分起草單位:河南華中星科技電子有限公司。本部分主要起草人:李素蘭、樊金河、孟素芬、谷斌、林晉濤、寧小波。本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:———GB/T16467—1996。