GB/T 12965-1996 硅單晶切割片和研磨片
作者：百檢網 時間：2022-10-19
標準簡介
本標準規定了硅單晶切割片和研磨片的產品分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則以及標志、包裝、運輸、貯存。本標準適用于由直拉、懸浮區熔和中子嬗變摻雜硅單晶經切割、雙面研磨制備的圓形硅片，硅片直徑范圍為50.8~125mm。產品用于制作晶體管、整流器件等半導體器件，或進一步加工成硅拋光片。英文名稱：Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
標準狀態：作廢
替代情況：GB 12965-1991;被GB/T 12965-2005代替
中標分類：冶金>>半金屬與半導體材料>>H82元素半導體材料
ICS分類：電氣工程>>29.045半導體材料
發布部門：國家技術監督局
發布日期：1996-01-01
實施日期：1997-04-01
作廢日期：2006-04-01
頁數：8
前言
元素半導體材料相關標準相關標準
《GB/T 2567-2008》《樹脂澆鑄體性能試驗方法》 GB/T 2567-2008 5.4
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