標(biāo)準(zhǔn)簡介

空白詳細(xì)規(guī)范是分規(guī)范的一種補(bǔ)充性文件,它包括對詳細(xì)規(guī)范的格式、編排和*少內(nèi)容要求。不遵守這些要求的詳細(xì)規(guī)范,認(rèn)為是不符合電子元件質(zhì)量評定體系要求的標(biāo)準(zhǔn)。 制定詳細(xì)規(guī)范時應(yīng)考慮分規(guī)范1.4的內(nèi)容。 首頁括號中數(shù)字標(biāo)注的位置上應(yīng)填寫下列相應(yīng)內(nèi)容: 詳細(xì)規(guī)范的識別 (1) 授權(quán)起草本詳細(xì)規(guī)范的組織:IEC或國家標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。 (2) IEC或國家的詳細(xì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)編號,發(fā)布日期以及國家標(biāo)準(zhǔn)體系所要求的任何其他的內(nèi)容。 (3) IEC或國家的總規(guī)范編號及其版本號。 (4) IEC或國家標(biāo)準(zhǔn)的空白詳細(xì)規(guī)范編號。
英文名稱：Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 18-1: Blank detail specification - Fixed aluminium electrolytic surface mount - Capacitors with solid(MnO2) electrolyte - Assessment level EZ
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
替代情況：替代GB/T 17207-1998
中標(biāo)分類：電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L11電容器
ICS分類：電子學(xué)>>電容器>>31.060.50鋁電解電容器
發(fā)布部門：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
發(fā)布日期：2012-11-05
實施日期：2013-02-15
出版日期：2013-02-15
頁數(shù)：20頁

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。《電子設(shè)備用固定電容器》系列國家標(biāo)準(zhǔn)分為如下若干部分:———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器(IEC60384-3:2006);———第3-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-3-1:2006);———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000);———第4-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評定水平EZ(SJ/T11068-96/IEC60384-4-2:1985);———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987);———第6-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6-1:2005);———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 1類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC0384-8-1:2005);———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 2類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC0384-9-1:2005);———第11部分:分規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11-1:2008);———第12部分:分規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10679—1995/IEC60384-12:1988);———第12-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);———第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1號修改單:1995);———第14-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993);———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質(zhì)鉭固定電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);———第15-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)鉭箔固定電容器 評定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)燒結(jié)鉭固定電容器 評定水平E(GB/T2795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白詳細(xì)規(guī)范 固體電解質(zhì)和多孔陽*鉭鉭固定電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);———第16部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E 和EZ(IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器(IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分規(guī)范 表面安裝固體和非固體電解質(zhì)鋁電解固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);———第18-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-:2007);———第18-2部分:空白詳細(xì)規(guī)范 非固體電解質(zhì)片式鋁電解質(zhì)固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)片式直流固定電容器(IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)片式直流固定電容器 評定水平E (IEC60384-19-1:2006);———第21部分:分規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分規(guī)范 表面安裝多層2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范 表面安裝2類多層瓷介固定電容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本標(biāo)準(zhǔn)為電子設(shè)備用固定電容器系列國家標(biāo)準(zhǔn)的第18-1部分。本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法等同采用IEC60384-18-1:2007《電子設(shè)備用固定電容器 第18-1部分:空白詳細(xì)規(guī)范:表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評定水平EZ》。與本標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下:GB/T2693—2001 電子設(shè)備用固定電容器 第1部分:總規(guī)范(IEC60384-1:1999,idt)GB/T17206—1998 電子設(shè)備用固定電容器 第18部分:分規(guī)范:固體和非固體電解質(zhì)片式鋁電解固定電容器(IEC60384-18:1993,idt)為了方便使用,對IEC60384-18-1:2007進(jìn)行了下列編輯性修改:———刪除了IEC60384-18-1:2007前言部分;———表中的腳注采用小寫英文字母。本標(biāo)準(zhǔn)是對GB/T17207—1998進(jìn)行的**次修訂。本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T17207—1998相比,主要變化如下:———產(chǎn)品名稱改為表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器;———評定水平由E改為EZ;———增加了A0分組檢驗;———增加了可焊性試驗方法;———增加了耐焊接熱試驗中溫度曲線的要求。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國電子設(shè)備用阻容元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC165)歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI)。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:張玉芹。