標準簡介

本部分規定了微電子技術用貴金屬漿料中固體含量的測試方法。 本部分適用于各種燒結型和固化型微電子技術用貴金屬漿料固體含量的測定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法　固體含量測定》。 本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８相比，主要有如下變動： ———將原標準名稱修改為微電子技術用貴金屬漿料測試方法　固體含量測定； ———刪除了引用文件ＧＢ／Ｔ２４２１—１９８９； ———本部分增加了聚合物低溫固化型漿料的固體含量測定內容； ———對于聚合物低溫固化漿料，根據漿料使用溫度的不同來確定檢測固體含量的溫度； ———漿料平行取樣由兩份增加為三份； ———刪除了中溫燒成漿料的內容，將高溫燒成漿料改為燒結型漿料； ———試料相互之間測試值之差不大于平均值的１％測定結果有效。
英文名稱：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Determination of solids content
標準狀態：現行
替代情況：替代GB/T 17473.1-1998
中標分類：冶金>>有色金屬及其合金產品>>H68貴金屬及其合金
ICS分類：冶金>>有色金屬>>77.120.99其他有色金屬及其合金
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2008-03-31
實施日期：2008-09-01
出版日期：2008-06-01
頁數：4頁

前言

本標準是對GB/T17473-1998《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》(所有部分)的整合修訂,分為7個部分:---GB/T17473.1-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定;---GB/T17473.2-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 細度測定;---GB/T17473.3-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 方阻測定;---GB/T17473.4-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測試;---GB/T17473.5-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 粘度測定;---GB/T17473.6-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 分辨率測定;---GB/T17473.7-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性測定。本部分為GB/T17473-2008的第1部分。本部分代替GB/T17473.1-1998《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定》。本部分與GB/T17473.1-1998相比,主要有如下變動:---將原標準名稱修改為微電子技術用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定;---刪除了引用文件GB/T2421-1989;---本部分增加了聚合物低溫固化型漿料的固體含量測定內容;---對于聚合物低溫固化漿料,根據漿料使用溫度的不同來確定檢測固體含量的溫度;---漿料平行取樣由兩份增加為三份;---刪除了中溫燒成漿料的內容,將高溫燒成漿料改為燒結型漿料;---試料相互之間測試值之差不大于平均值的1%測定結果有效。本部分由中國有色金屬工業協會提出。本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。本部分由貴研鉑業股份有限公司負責起草。本部分主要起草人:陳一、張駿、朱武勛。本部分所代替標準的歷次版本發布情況為:---GB/T17473.1-1998。