GB 13555-1992 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
作者：百檢網 時間：2022-10-19
標準簡介
本標準規定了印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的各項性能要求。 本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜。 本標準規定有“供選用”的技術要求這些要求只有在供需雙方同意的情況下才適用在沒有要求的情況下，滿足所有未注明“供選用”字樣的技術要求，則認為符合本標準。英文名稱：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
標準狀態：作廢
替代情況：被GB 13555-2017代替
中標分類：電子元器件與信息技術>>電子元件>>L30印制電路
ICS分類：電子學>>31.180印制電路和印制電路板
發布部門：國家技術監督局
發布日期：1992-07-08
實施日期：1993-04-01
作廢日期：2019-01-01
頁數：6頁
前言
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