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GB/T 14619-2013 厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

作者：百檢網時間：2022-10-20

標準簡介

本標準規定了厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的要求、測試方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產和采購,采用厚膜工藝的片式元件用氧化鋁陶瓷基片也可參照使用。
英文名稱：Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
標準狀態：現行
替代情況：替代GB/T 14619-1993
中標分類：電子元器件與信息技術>>電子設備專用材料、零件、結構件>>L90電子技術專用材料
ICS分類：31.030
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2013-11-12
實施日期：2014-04-15
出版日期：2014-04-15
頁數：16頁

前言

本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。本標準替代GB/T14619—1993《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》,與GB/T14619—1993相比主要的技術變化如下:———增加了術語和產品標識(見第3章和第4章);———增加了對采用標稱氧化鋁含量表示基片類型時,實際氧化鋁含量值的要求(見4.3);———增加了凹坑的直徑(見表1);———增加了非96%氧化鋁瓷的分類,并給出了指標(見表5);———增加了孔的要求(見5.2.2);———細化了劃線后基片尺寸指標的要求(見5.2.3);———對基片翹曲度的測試進行了詳細說明(見附錄A)。本標準由中華人民共和國工業和信息化部提出。本標準由中國電子技術標準化研究院歸口。本標準起草單位:中國電子技術標準化研究院。本標準主要起草人:曹易、李曉英。本標準所代替標準的歷次版本發布情況為:———GB/T14619—1993。

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