標準簡介
本標準規定了被評定的性能、使用的測試方法,并制定了諸性能和尺寸的統一要求。本標準適用于有貫穿連接的剛撓多層印制板,與其制造方法無關,目的是作為供需雙方簽定協議的基矗本標準中使用的“有關規范”術語就是指這樣的一種協議。本標準不適用于扁平電纜。
英文名稱:Specification for flex-rigid multiayer printed boards with through connections
標準狀態:現行
中標分類:電子元器件與信息技術>>電子元件>>L30印制電路
ICS分類:電子學>>31.180印制電路和印制電路板
發布部門:國家質量技術監督局
發布日期:2001-03-07
實施日期:2001-06-01
出版日期:2004-04-17
頁數:平裝16開, 頁數:36, 字數:67千字
前言
印制電路相關標準
相關標準
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