標準簡介

詳細規范首頁括號中的數字表明在對應的位置應填寫下列相應內容:(1) 授權起草本詳細規范的組織:IEC或國家標準機構。(2) IEC或國家標準的詳細規范編號、發布日期以及國家標準體系需要的其他內容。(3) IEC或國家標準的總規范編號及其版本號。(4) IEC或國家標準的空白詳細規范編號。電容器的識別(5) 該型號電容器的簡述。(6) 典型結構的說明(適用時)。
英文名稱：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 13-1:Blank detail specification—Fixed polypropylene film dielectric metal foil d.c. capacitors—Assessment level E and EZ
標準狀態：現行
替代情況：替代GB/T 10189-1988
中標分類：電子元器件與信息技術>>電子元件>>L11電容器
ICS分類：電子學>>電容器>>31.060.30紙介電容器和塑料膜電容器
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2013-12-31
實施日期：2014-08-15
出版日期：2014-08-15
頁數：16頁

前言

《電子設備用固定電容器》系列國家標準分為如下若干部分:———第1部分:總規范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白詳細規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器(IEC60384-3:2007);———第3-1部分:空白詳細規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);———第4部分:分規范 固體和非固體電解質鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000);———第4-1部分:空白詳細規范 非固體電解質鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白詳細規范 固體(MnO2)電解質的鋁電解固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);———第6部分:分規范 金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器(IEC60384-6:2005);———第7部分:分規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分規范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白詳細規范 1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分規范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白詳細規范 2 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器(IEC60384-11-1:2008);———第13部分:分規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器(IEC60384-13:2011);———第13-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:2005);———第14-1部分:空白詳細規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:2005);———第15部分:分規范 非固體或固體電解質鉭固定電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);———第15-1部分:空白詳細規范 固體電解質鉭箔固定電容器 評定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白詳細規范 固體電解質燒結鉭固定電容器 評定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白詳細規范 固體電解質和多孔陽*鉭固定電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);———第16 部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器(GB/T 10190—2012/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分規范 表面安裝固體和非固體電解質鋁電解固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);———第18-1部分:空白詳細規范 表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器 評定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白詳細規范 非固體電解質片式鋁電解質固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分規范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白詳細規范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);———第21部分:分規范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白詳細規范 表面安裝1 類多層瓷介固定電容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分規范 表面安裝2類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白詳細規范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分為《電子設備用固定電容器》的第13-1部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。本部分代替GB/T10189—1988《電子設備用固定電容器 第13-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ》。本部分與GB/T10189—1988。相比,主要變化如下:———增加了評定水平EZ的要求;———質量一致性檢驗試驗一覽表中增加了A0分組檢驗、B組檢驗由D改為ND,并增加標志耐溶劑試驗、C1A 分組增加元件耐溶劑試驗;———低氣壓試驗氣壓由8.5kPa改為8kPa;———A1分組IL由S-4改為S-3;———A2分組IL由Ⅱ改為S-3;———規范名稱由“第13部分”改為“第13-1部分”。本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-13-1:2006《電子設備用固定電容器 第13-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ》。與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下:———GB/T2693—2001 電子設備用固定電容器 第1部分:總規范(idtIEC60384-1:1999);———GB/T10188—2013 電子設備用固定電容器 第13部分:分規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器(IEC60384-13:2006,IDT)。本部分進行了下列編輯性修改:———IEC第2頁注2改為注1;———對IEC60384-13-1:2005中編輯性錯誤進行勘誤,在表4中的4.7.2*后測量,補充“損耗角正切”測量要求。本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出。本部分由全國電子設備阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC165)歸口。本部分起草單位:成都宏明電子股份有限公司。本部分主要起草人:安衛軍、董小婕。本部分所代替標準的歷次版本發布情況為:———GB/T10189—1988。