標準簡介

本部分適用于電子設備用表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯(簡稱聚酯)膜介質直流固定電容器。這類電容器有金屬化連接片或焊片,并預期安裝在混合電路的基片上或印制電路板上。這類電容器可能具有與使用條件有關的自愈性能,它們預計主要用于交流分量相對額定電壓比較小的場合。 本部分不包括抑制電源電磁干擾用固定電容器,抑制電源電磁干擾用固定電容器包括在IEC60384-14標準中。
英文名稱：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 19:Sectional specification—Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c. capacitors
標準狀態：現行
替代情況：替代GB/T 15448-1995
中標分類：電子元器件與信息技術>>電子元件>>L11電容器
ICS分類：電子學>>電容器>>31.060.30紙介電容器和塑料膜電容器
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2013-12-31
實施日期：2014-08-15
出版日期：2014-08-15
頁數：24頁

前言

《電子設備用固定電容器》系列國家標準分為如下若干部分:———第1部分:總規范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白詳細規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器(IEC60384-3:2007)———第3-1部分:空白詳細規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-3-1:2007)———第4部分:分規范 固體和非固體電解質鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000)———第4-1部分:空白詳細規范 非固體電解質鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白詳細規范 固體(MnO2)電解質的鋁電解固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-4-2:2007)———第6部分:分規范 金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器(IEC60384-6:2005);———第7部分:分規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分規范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白詳細規范 1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分規范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白詳細規范 2 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器(IEC60384-11-1:2008);———第13部分:分規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器(IEC60384-13:2011);———第13-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:2005);———第14-1部分:空白詳細規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:2005);———第15部分:分規范 非固體或固體電解質鉭固定電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);———第15-1部分:空白詳細規范 固體電解質鉭箔固定電容器 評定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白詳細規范 固體電解質燒結鉭固定電容器 評定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白詳細規范 固體電解質和多孔陽*鉭固定電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);———第16部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分規范 表面安裝固體和非固體電解質鋁電解固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);———第18-1部分:空白詳細規范 表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器 評定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白詳細規范 非固體電解質片式鋁電解質固定電容器 評定水平E GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分規范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白詳細規范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);———第21部分:分規范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白詳細規范 表面安裝1 類多層瓷介固定電容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分規范 表面安裝2類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白詳細規范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分為《電子設備用固定電容器》的第19部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。本部分代替GB/T15448—1995《電子設備用固定電容器 第19部分:分規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流片式固定電容器》。本部分與GB/T15448—1995相比,主要變化如下:———評定水平E改為評定水平EZ;———優先額定值中標稱電容量允許偏差增加±5%,額定電壓增加630V;———鑒定批準試驗樣品數量有所改變,允許不合格數均為0;———質量一致性檢驗中檢查水平、允許不合格數有所改變,增加了A0組試驗。本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-19:2006《電子設備用固定電容器 第19部分:分規范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器》。與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下:———GB/T321—2005 優先數和優先數系(ISO3:1973,IDT)———GB/T2421.1—2008 電工電子產品環境試驗 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)———GB/T2693—2001 電子設備用固定電容器 第1部分:總規范(idtIEC60384-1:1999)本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出。本部分由全國電子設備阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC165)歸口。本部分起草單位:河南華中星科技電子有限公司。本部分主要起草人:李素蘭、樊金河、孟素芬、谷斌、林晉濤、寧小波。本部分所代替標準的歷次版本發布情況為:———GB/T15448—1995。