GB/T 26065-2010 硅單晶拋光試驗片規范
作者：百檢網 時間：2022-10-22
標準簡介
本標準規定了半導體器件制備中用作檢驗和工藝控制的硅單晶試驗片的技術要求。本標準涵蓋尺寸規格、結晶取向及表面缺陷等特性要求。本標準涉及了50.8mm~300mm 所有標準直徑的硅拋光試驗片技術要求。對于更高要求的硅單晶拋光片規格,如:顆粒測試硅片、光刻分辨率試驗用硅片以及金屬離子監控片等,參見SEMI24《硅單晶優質拋光片規范》。英文名稱：Specification for polished test silicon wafers
標準狀態：現行
中標分類：冶金>>半金屬與半導體材料>>H80半金屬與半導體材料綜合
ICS分類：電氣工程>>29.045半導體材料
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2011-01-10
實施日期：2011-10-01
出版日期：2011-10-01
頁數：20頁
前言
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會(SAC/TC203/SC2)歸口。本標準起草單位:寧波立立電子股份有限公司、杭州海納半導體有限公司。本標準主要起草人:宮龍飛、何良恩、許峰、黃笑容、劉培東、王飛堯。相關標準
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