作者:百檢網(wǎng) 時間:2022-10-23
標準簡介
本部分適用于電子設備中使用的具有確定溫度系數(shù)(1類瓷)的瓷介固定電容器,包括無引線電容器,但不包括表面安裝用多層瓷介固定電容器。1) 抑制電磁干擾用電容器不包括在本部分內(nèi),該類電容器包括在IEC60384-14《電子設備用固定電容器 第14部分:分規(guī)范 抑制電磁干擾和電源網(wǎng)絡連接用固定電容器》中。前言
《電子設備用固定電容器》系列國家標準分為如下若干部分:———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E和EZ(IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器(IEC60384-3:2007);———第3-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質(zhì)鉭固定電容器 評定水平 EZ(IEC60384-3-1:2007);———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質(zhì)鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000);———第4-1部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白詳細規(guī)范 固體電解質(zhì)鋁電解電容器 評定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-6:2005);———第6-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-6-1:2005);———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(GB/T10185);———第7-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(可供認證用)(GB/T10186);———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白詳細規(guī)范 1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白詳細規(guī)范 2類瓷介固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質(zhì)直流固定電容器評定水平EZ(IEC60384-11-1:2008);———第12部分:分規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-12:1988);———第12-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-12-1:1988);———第13部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E 和EZ(IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1號修改單:1995);ⅢGB/T5966—2011/IEC60384-8:2005———第14-1部分:空白詳細規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993);———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質(zhì)鉭電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);———第15-1部分:空白詳細規(guī)范 固體電解質(zhì)箔電*鉭電容器 評定水平E(可供認證用)(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白詳細規(guī)范 固體電解質(zhì)多孔陽*鉭電容器 評定水平E(可供認證用)(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3 部分:空白詳細規(guī)范 固體電解質(zhì)和多孔陽*鉭電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);———第16部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器(IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器(IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯薄膜介質(zhì)交流和脈沖固定電容器 評定水平E和EZ(IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分規(guī)范 固體(MnO2)和非固體電解質(zhì)片式鋁固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);———第18-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質(zhì)鋁固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-18-1:2007);———第18-2 部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質(zhì)片式鋁固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容器(IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質(zhì)表面安裝直流固定電容器評定水平E (IEC60384-19-1:2006);———第21部分:分規(guī)范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝1 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22 部分:分規(guī)范 表面安裝多層2 類多層瓷介固定電容器(GB/T 21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分為《電子設備用固定電容器》系列國家標準的第8部分。本部分按GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009給出的規(guī)則起草。本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-8:2005《電子設備用固定電容器 第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器》。與本規(guī)范中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下:———GB/T2421.1—2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)。為了便于使用,對IEC60384-8:2005進行了一些編輯性修改:———刪除了IEC前言;———用小數(shù)點“.”代替作為小數(shù)點的逗號;ⅣGB/T5966—2011/IEC60384-8:2005———表的腳注按國家標準編寫要求進行了修改。本部分是對GB/T5966—1996的**次修訂。本部分與GB/T5966—1996相比,主要變化如下:———增加了對有引線多層陶瓷電容器的要求;———在表3中給出了新的優(yōu)先值,規(guī)定了計算這些優(yōu)先值的公式;———刪除了評定水平E,增加了評定水平EZ。本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC165)歸口。本部分起草單位:國營第七一五廠。本部分主要起草人:李悝、李紅衛(wèi)。本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:———GB5966—1986;———GB/T5966—1996。1、檢測行業(yè)全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權(quán)威資質(zhì);
8、檢測報告權(quán)威有效、中國通用;
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