標準簡介

空白詳細規范是分規范的一種補充性文件,它包括對詳細規范的格式、編排和*少內容的要求。不遵守這些要求的詳細規范,認為是不符合電子元件質量評定體系要求的規范。
英文名稱：Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 9-1: Blank detail specification：Fixed capacitor of ceramic dielectric,Class 2 - Assessment level EZ
標準狀態：現行
替代情況：替代GB/T 5969-1996
中標分類：電子元器件與信息技術>>電子元件>>L11電容器
ICS分類：電子學>>電容器>>31.060.20陶瓷電容器和云母電容器
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2012-11-05
實施日期：2013-02-15
出版日期：2013-02-15
頁數：16頁

前言

《電子設備用固定電容器》系列國家標準分為如下若干部分:———第1部分:總規范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白詳細規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器(IEC60384-3:2007);———第3-1部分:空白詳細規范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器 評定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);———第4部分:分規范 固體和非固體電解質鋁電解電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1號修改單:2000);———第4-1部分:空白詳細規范 非固體電解質鋁電解電容器 評定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白詳細規范 固體(MnO2)電解質鋁電解電容器 評定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);———第6部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器(IEC60384-6:2005);———第6-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-6-1:2005);———第7部分:分規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分規范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白詳細規范 1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分規范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白詳細規范 2 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5969—2011/IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ(IEC60384-11-1:2008);———第12部分:分規范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T10679—1995/IEC60384-12:1988);———第12-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);———第13部分:分規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器(IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白詳細規范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(IEC60384-13-1:2006);GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005———第14部分:分規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1號修改單:1995);———第14-1部分:空白詳細規范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993);———第15部分:分規范 非固體或固體電解質鉭固定電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);———第15-1部分:空白詳細規范 固體電解質鉭箔固定電容器 評定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白詳細規范 固體電解質燒結鉭固定電容器 評定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白詳細規范 固體電解質和多孔陽*鉭鉭固定電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);———第16 部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器(GB/T 10190—2010/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分規范 金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器(IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白詳細規范 金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器 評定水平E和EZ(IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分規范 表面安裝固體和非固體電解質鋁電解固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);———第18-1部分:空白詳細規范 表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器 評定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白詳細規范 非固體電解質表面安裝鋁電解質固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質表面安裝直流固定電容器(IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白詳細規范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質表面安裝直流固定電容器 評定水平E(IEC60384-19-1:2006);———第21部分:分規范 表面安裝1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白詳細規范 表面安裝1 類多層瓷介固定電容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22 部分:分規范 表面安裝多層2 類多層瓷介固定電容器(GB/T 21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白詳細規范 表面安裝2 類多層瓷介固定電容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分為電子設備用固定電容器系列國家標準的第9-1部分。本部分按GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009給出的規則起草。本部分是對GB/T5969—1996 進行的**次修訂,與相比GB/T5969—1996 相比,主要差異如下:———由評定水平E變更為評定水平EZ。本標準使用翻譯法等同采用IEC60384-9-1:2005《電子設備用固定電容器 第9-1部分:空白詳細規范 2類瓷介固定電容器 評定水平EZ》。為了便于使用,對IEC60384-9-1:2005進行了一些編輯性修改。本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出。本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC165)歸口。本部分起草單位:國營第七一五廠。本部分主要起草人:李悝、李紅衛。本部分所代替標準的歷次版本發布情況為:———GB5969—1986;———GB/T5969—1996。