標準簡介

空白詳細規(guī)范 空白詳細規(guī)范是分規(guī)范的一種補充文件,它包括對詳細規(guī)范的格式、編排和*少內容的要求。在制定詳細規(guī)范時應考慮分規(guī)范1.4的內容。 詳細規(guī)范和電容器的識別 詳細規(guī)范首頁括號中的數字表明在對應的位置應填寫下列內容: [1] 授權起草本詳細規(guī)范的組織:IEC或國家標準機構。 [2] IEC或國家標準的詳細規(guī)范編號、發(fā)布日期以及國家體制需要的其他內容。 [3] IEC或國家標準的總規(guī)范編號及其版本號。 [4] IEC或國家標準的空白詳細規(guī)范編號。
英文名稱：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 14-1: Blank detail specification—Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains—Assessment level D
標準狀態(tài)：現行
替代情況：替代GB/T 14473-1998
中標分類：電子元器件與信息技術>>電子元件>>L11電容器
ICS分類：電子學>>電容器>>31.060.30紙介電容器和塑料膜電容器
發(fā)布部門：國家質量監(jiān)督檢驗檢疫.
發(fā)布日期：2015-07-03
實施日期：2016-03-01
出版日期：2016-03-01
頁數：16頁

前言

《電子設備用固定電容器》已經或計劃發(fā)布的國家標準如下:———第1部分:總規(guī)范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器(GB/T6346.3—2015/IEC60384-3:2006);———第3-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝MnO2 固體電解質鉭固定電容器 評定水平EZ(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006);———第4部分:分規(guī)范 固體和非固體電解質鋁電容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998);———第4-1部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質鋁電容器 評定水平E(GB/T5994—2003/IEC60384-4-1:2000);———第6部分:分規(guī)范 金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T14004—1992/IEC60384-6:1987);———第6-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器 評定水平E(GB/T14005—1992/IEC60384-6-1:1987);———第7部分:分規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分規(guī)范 1類瓷介固定電容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白詳細規(guī)范 1 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分規(guī)范 2類瓷介固定電容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白詳細規(guī)范 2 類瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);———第13 部分:分規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器(GB/T 10188—2013/IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器(GB/T6346.14—2015/IEC60384-14:2005);———第14-1部分:空白詳細規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D———第15部分:分規(guī)范 非固體或固體電解質鉭電容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1號修改單:1987,第2號修改單:1992);———第15-1部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質箔電*鉭固定電容器 評定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質多孔陽*鉭電容器 評定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白詳細規(guī)范 固體電解質和多孔陽*鉭電容器 評定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);———第16部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器 評定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分規(guī)范 金屬化聚丙烯膜介質交流和脈沖固定電容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白詳細規(guī)范 金屬化聚丙烯膜介質交流和脈沖固定電容器 評定水平EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分規(guī)范 固體(MnO2)與非固體電解質片式鋁固定電容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1號修改單:1998);———第18-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器 評定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白詳細規(guī)范 非固體電解質片式鋁固定電容器 評定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);———第19-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);———第21部分:分規(guī)范 表面安裝用1類多層瓷介固定電容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝用1 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分規(guī)范 表面安裝用2類多層瓷介固定電容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白詳細規(guī)范 表面安裝用2 類多層瓷介固定電容器 評定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分為《電子設備用固定電容器》的第14-1部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分代替GB/T14473—1998《電子設備用固定電容器 第14部分:空白詳細規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D》。與GB/T14473—1998相比,主要技術變化如下:———根據其上層規(guī)范的修改而進行相應的變更;———對部分試驗條款及試驗條件作了明確的補充。本部分使用翻譯法等同采用IEC60384-14-1:2005《電子設備用固定電容器 第14-1部分:空白詳細規(guī)范 抑制電源電磁干擾用固定電容器 評定水平D》。請注意本文件的某些內容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構不承擔識別這些專利的責任。本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會(SAC/TC165)歸口。本部分起草單位:中國電子技術標準化研究院。本部分主要起草人:張玉芹。本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:———GB/T14473—1993、GB/T14473—1998。