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GB/T 29845-2013 半導體制造設備的最終裝配、包裝、運輸、拆包及安放導則

作者：百檢網時間：2022-10-24

標準簡介

本標準給出了半導體制造設備(SME)在供應商工廠的*終裝配(總裝)、包裝、運輸以及在客戶潔凈室生產區的拆包和安放等特定活動指南。本標準適用于半導體制造設備、獨立的組件和部件在供應商工廠的*終裝配(總裝)、包裝和運輸以及從客戶裝貨碼頭/接收區到高純和超高純應用的潔凈室生產區的轉移過程。本標準不包含與環境、健康和安全(EHS)相關的特殊要求,也不適用于與晶片粒子或晶片質量(如離子污染度)相關的加工過程規范。
英文名稱：Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
標準狀態：現行
中標分類：電子元器件與信息技術>>電子工業生產設備>>L95電子工業生產設備綜合
ICS分類：31.550
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2013-11-12
實施日期：2014-04-15
出版日期：2014-04-15
頁數：12頁

前言

本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。本標準由全國半導體設備與材料標準化技術委員會(SAC/TC203)提出并歸口。本標準起草單位:工業和信息化部電子工業標準化研究院、北京七星華創電子股份有限公司。本標準主要起草人:黃英華、劉軍、吳良軍、鐘華、周歷群、馮亞彬。

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