作者:百檢網 時間:2022-10-24
標準簡介
GB/T 4937的本部分適用于采用再流焊工藝和暴露于大氣環境中的所有非氣密封裝表面安裝器件(SMD)。 本部分的目的是為SMD承制方和用戶提供按照IEC 60749-20中規定進行等級分類的潮濕、再流焊敏感的SMDs的操作、包裝、運輸和使用的標準方法。提供的這些方法是為了避免因吸收濕氣和暴露于再流焊的高溫下造成的損傷,這些損傷會造成成品率和可靠性的降低。通過這些程序的應用,實現安全無損的再流焊,元器件通過干燥包裝,提供從密封之日起保存于密封干燥袋內的包裝內壽命。 IEC 60749-20耐焊接熱試驗中規定了兩種水汽浸漬試驗方法,方法A和方法B。方法A,是在假設防潮袋內相對濕度小于30%的前提下規定的。方法B,是在假設承制方暴露時間(MET)不超過24 h,且防潮袋內相對濕度小于10%的前提下規定的。在實際操作環境中,使用方法A的SMDs允許吸收濕氣達到30%RH,使用方法B的SMDs允許吸收濕氣達到10%RH。本部分規定了在上述試驗條件下SMDs的操作條件。前言
半導體分立器件綜合相關標準1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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