標準簡介

GB/T4937的本部分規(guī)定了強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(HAST)方法,用于評價非氣密封裝半導(dǎo)體器件在潮濕的環(huán)境下的可靠性。
英文名稱：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
中標分類：電子元器件與信息技術(shù)>>半導(dǎo)體分立器件>>L40半導(dǎo)體分立器件綜合
ICS分類：電子學(xué)>>半導(dǎo)體器件>>31.080.01半導(dǎo)體器件綜合
發(fā)布部門：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
發(fā)布日期：2012-11-05
實施日期：2013-02-15
出版日期：2013-02-15
頁數(shù)：8頁

前言

GB/T4937《半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法》由以下部分組成:———第1部分:總則;———第2部分:低氣壓;———第3部分:外部目檢;———第4部分:強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(HAST);———第5部分:穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗;———第6部分:高溫貯存;———第7部分:內(nèi)部水汽含量測試和其他殘余氣體分析;———第8部分:密封;———第9部分:標志耐久性;———第10部分:機械沖擊;———第11部分:快速溫度變化 雙液槽法;———第12部分:變頻振動;———第13部分:鹽氣;———第14部分:引線牢固性(引線強度);———第15部分:通孔安裝器件的耐焊接熱;———第16部分:粒子碰撞噪聲檢測(PIND);———第17部分:中子輻射;———第18部分:電離輻射(總劑量);———第19部分:芯片剪切強度;———第20部分:塑封表面安裝器件的耐濕和耐焊接熱;———第21部分:可焊性;———第22部分:鍵合強度;———第23部分:高溫工作壽命;———第24部分:加速耐濕 無偏置強加速應(yīng)力試驗;———第25部分:溫度循環(huán);———第26部分:靜電放電(ESD)敏感度試驗 人體模式(HBM);———第27部分:靜電放電(ESD)敏感度試驗 機械模式(MM);———第28部分:靜電放電(ESD)敏感度試驗 器件帶電模式(CDM)(考慮中);———第29部分:門鎖試驗;———第30部分:非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預(yù)處理;———第31部分:塑封器件的易燃性(內(nèi)部引起的);———第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的);———第33部分:加速耐濕 無偏置高壓蒸煮;———第34部分:功率循環(huán);———第35部分:塑封電子元器件的聲學(xué)掃描;———第36部分:恒定加速度;———第37部分:手持電子產(chǎn)品用元器件桌面跌落試驗方法;———第38部分:半導(dǎo)體器件的軟錯誤試驗方法;———第39部分:半導(dǎo)體元器件原材料的潮氣擴散率和水溶解率測量。本部分是GB/T4937的第4部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分使用翻譯法等同采用IEC60749-4:2002《半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分:強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(HAST)》。為便于使用,本部分做了下列編輯性修改和勘誤:a) 用小數(shù)點“.”代替作為小數(shù)點的逗號“,”;b) 刪除國際標準的前言;c) 將第8章e)中“見3.1”改為“見4.2”。本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本部分由全國半導(dǎo)體器件標準化技術(shù)委員會(SAC/TC78)歸口。本部分起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所。本部分主要起草人:李麗霞、陳海蓉、崔波。