GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式
作者：百檢網 時間：2022-10-24
標準簡介
GB/T 35010的本部分規定了可用于數據交換的數據格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有應用，同時所有使用到的參數定義依據GB/T 17564.4-2009的準則和方法。本部分提出了一種器件數據轉換（DDX）格式，主要目的是促進芯片制造商和CAD/CAE用戶之間幾何數據的充分傳輸，并提供正規的信息模型，這些信息模型允許將數據轉化為其他格式，例如與GB/T 16656.21-2008和XML一致的STEP物理文件格式。超出本部分規定范圍，為了允許該數據轉換格式的使用，該格式被特意賦予很大的靈活性。 本部分用于指導半導體芯片產品生產、供應和使用。其中半導體芯片產品包括： ●〓晶圓； ●〓單個裸芯片； ●〓帶有互連結構的芯片和晶圓；? ●〓*小或部分封裝的芯片和晶圓。 本部分DDX數據格式的版本是1.3.0。英文名稱：Semiconductor die products—Part 2:Exchange data formats
標準狀態：現行
中標分類：電子元器件與信息技術>>微電路>>L55微電路綜合
ICS分類：電子學>>31.200集成電路、微電子學
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2018-03-15
實施日期：2018-08-01
出版日期：2018-01-01
頁數：68頁
前言
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