GB/T 35010.7-2018 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式
作者：百檢網 時間：2022-10-24
標準簡介
本標準用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用。其中半導體芯片產品包括： 晶圓； 單個裸芯片； 帶有互連結構的芯片與晶圓； *小或部分封裝的芯片與晶圓。 本部分規定了一種XML格式，該格式定義了數據交換所需的元素，滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的實施要求，同時對IEC 62258-2中定義的交換結構進行補充。本部分也補充并兼容IEC/TR 62258-4中的調查表。英文名稱：Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange
標準狀態：現行
中標分類：電子元器件與信息技術>>微電路>>L55微電路綜合
ICS分類：電子學>>31.200集成電路、微電子學
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2018-03-15
實施日期：2018-08-01
出版日期：2017-12-01
頁數：36頁
前言
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