GB/T 35010.8-2018 半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式
作者：百檢網 時間：2022-10-24
標準簡介
本部分用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用。其中半導體芯片產品包括： 1）晶圓， 2） 單個裸芯片， 3）帶有互連結構的芯片和晶圓， 4）*小或部分封裝的芯片和晶圓。 本部分規定了數據交換所需元素的EXPRESS格式；滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的實施要求；補充IEC 62258-2中定義的數據交換結構；兼容且補充IEC 62258-4中的信息表。英文名稱：Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange
標準狀態：現行
中標分類：電子元器件與信息技術>>微電路>>L55微電路綜合
ICS分類：電子學>>31.200集成電路、微電子學
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫.
發布日期：2018-03-15
實施日期：2018-08-01
出版日期：2018-01-01
頁數：28頁
前言
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