標準簡介
英文名稱:Technology requirement for infrared hot air reflow soldering
標準狀態(tài):現行
中標分類:電子元器件與信息技術>>電子元器件與信息技術綜合>>L04基礎標準與通用方法
發(fā)布日期:1999-08-26
實施日期:1999-12-01
頁數:11頁
前言
基礎標準與通用方法相關標準
相關標準
《GB/T 2887-2011》計算機場地通用規(guī)范 GB/T 2887-2011 7.10,7.11
《GB/T 2887-2011》計算機場地通用規(guī)范 GB/T 2887-2011 7.3~7.9
《GB/T 2887-2011》計算機場地通用規(guī)范 GB/T 2887-2011 7.12~7.14
《GB/T 2887-2011》計算機場地通用規(guī)范 GB/T 2887-2011 7.2
《GB/T 2887-2011》計算機場地通用規(guī)范 GB/T 2887-2011 7.2
《GB/T 2887-2011》計算機場地通用規(guī)范 GB/T 2887-2011 7.20
《GB/T 2887-2011》計算機場地通用規(guī)范 GB/T 2887-2011 7.9.1
《GB/T 2887-2011》計算機場地通用規(guī)范 GB/T 2887-2011 7.9.2
《GB/T 2887-2011》計算機場地通用規(guī)范 GB/T 2887-2011 7.19
《YD/T1215-2006》《900/1800MHz TDMA數字蜂窩移動通信網通用分組無線業(yè)務(GPRS)設備測試方法:移動臺》 YD/T1215-2006
6.2.4.1
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