作者:小強 時間:2022-12-07 來源:互聯網
封裝材料測試報告在如何辦理?封裝材料測試標準和檢測項目是什么?百檢網第三方檢測機構為客戶帶來一站式檢測體驗,百檢工程師會根據您封裝材料測試需求,制定方案、安排檢測、出具報告,具體如下。
封裝材料測試范圍:
原料:環氧樹脂,聚碳酸酯,聚甲基丙烯酸甲酯,玻璃,有機硅,陶瓷,光電子材料等。
其他:電子封裝材料,芯片封裝材料,led封裝材料,半導體封裝材料,光伏封裝材料,柔性封裝材料,封裝基板材料,集成電路封裝材料等。
百檢網第三方機構檢測服務范圍廣泛,我們會根據您的實際產品需求進行安排。
封裝材料測試項目:
氣密性測試,吸水率測試,粘結強度測試,性能測試,老化測試,壽命測試,封裝材料測試等。(對于檢測產品具體要做哪些檢測項目,百檢工程師會與您進一步溝通確認,以滿足您的檢測需求)
封裝材料測試報告辦理流程
1、致電百檢網,工程師對接
2、確認檢測方案和報價
3、簽署保密協議書,安排檢測
4、寄樣實驗室
5、7-10個工作日左右完成試驗
6、中后期服務,郵寄檢測報告
封裝材料測試標準:
GB/T 8750-2014半導體封裝用鍵合金絲
GB/T 13947-1992電子元器件塑料封裝設備通用技術條件
GB/T 14112-2015半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規范
GB/T 14113-1993半導體集成電路封裝術語
GB/T 14862-1993半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試
GB/T 29848-2018光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜
GB/T 34502-2017封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲
GB/T 34507-2017封裝鍵合用鍍鈀銅絲
GB/T 36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態晶體二氧化硅含量的測試
SJ/T 10424-1993半導體器件用鈍化封裝玻璃粉
SJ/T 11705-2018微電子器件封裝的地和電源阻抗測試
SJ 20449-1994功率型瓷殼電阻器用灌注封裝化合物及瓷料規范
SJ 20450-1994封裝電子元件用化合物、涂料及瓷料規范
(如果您有指定檢測標準可告知我們,如果沒有,百檢工程師會根據您需要檢測需求選擇合適的檢測標準與您溝通)
封裝材料測試報告有什么作用?
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
封裝材料測試服務,找百檢網第三方檢測機構,我們期待與您的合作。
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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