1范圍
本標準規定了半導體集成電路封裝引線間電容和引線負載電容的測試方法。本標準適用于半導體集成電路陶瓷.金屬、塑料封裝引線間電容和引線負載電容測量。
2設備和器材
2.1 電容儀
采用加屏蔽的兩探針法﹐并配有兩根同軸電纜的電容儀﹐也可采用加屏蔽的四探針法的電容儀,但必須將四根探針在電纜端處改接成兩探針。兩種方法均要求用于屏蔽連接的絕緣線的線徑大于等于1.0 mm。除非具體設備另有規定,應保持同軸電纜于*小長度(1 m)。電容儀的準確度為±2%‰,址程范圍為0~100 pF。探針屏蔽必須連接在一起,連線長度應盡量短,大約為2.5 cm~5 cm。
2.2探針臺
配有兩根同軸探針和一根普通探針的微動探針臺(推薦使用同軸探針的型號為44-FPC-6000,普通探針型號為OON-FPC-6000)。
3測試程序
3.1測引線間電容
3.1.1置電容儀測試頻率選擇開關于1 MHz,如果電容儀具有電纜長度選擇開關,則調節開關選擇適當的同軸電纜長度。
3.1.2︰將封裝上所有*接近待測引線的引線連接在一起。例如對于68線陶瓷針棚陣列封裝待測引線周圍的8根引線要連接在一起,對于124線陶瓷針柵陣列封裝,待測引線周圍的12根引線要連接在一起;對所有的片式封裝,待測引線周圍的8根引線要連接在一起(見圖1)。如果封裝中有接電源的平面和(或)大功率電源母線,則它們的引線應和上述的8根或12根引線連接在一起。
3.1.3把屏蔽探針放在3.1.2所提到的8根或12根引線中任--引線的內引出端,以保證這些引線不影響測量。
3.1.4將兩根同軸探針分別置于2個被測引線的內引出端上方約3 mm處。
3.1.5調零程序;如果使用的儀器是自動調零的,則根據儀器說明書測量電容,如果使用的不是這類儀器,則必須在儀器調零后取讀數。
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 半導體分立器件外殼通用規范 GJB923A-2004 3.6.2 | 半導體分立器件外殼 | 引線電阻 | |
2 | 半導體分立器件外殼通用規范 GJB923A-2004 3.6.3 | 半導體分立器件外殼 | 引線間電容 | |
3 | 封裝引線間電容和引線負載電容測試方法 | 半導體分立器件外殼 | 引線間電容 | |
4 | 半導體分立器件外殼通用規范 GJB923A-2004 3.6.1 | 半導體分立器件外殼 | 絕緣電阻 | |
5 | 半導體分立器件外殼通用規范 GJB923A-2004 3.4.4 | 半導體分立器件外殼 | 鍍層厚度 | |
6 | 半導體分立器件外殼通用規范 GJB 923A-2004 4.7 | 半導體分立器件外殼 | 介質耐電壓 | |
7 | 半導體分立器件外殼通用規范 GJB 923A-2004 3.5.3 | 半導體分立器件外殼 | 外形尺寸 |
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