1范圍
1.1主題內容
本標準規定了在實驗室對半導體分立器件開展失效分析的方法和一般程序。1.2適用范圍
本標準適用于半導體分立器件(以下簡稱器件)的失效分析。1.3 應用指南
開展失效分析時,應根據失效器件的種類、結構、失效模式和失效機理等因素來決定所要采用的失效分析方法和程序。本標準給出的失效分析程序,分析人員可據此開展失效分析工作,也可依實際工作情況適當變更分析程序,以達到分析目的。
2引用文件
GJB 128A-97
半導體分立器件試驗方法
GJB 360A-96
電子及電氣元件試驗方法
GJB548A- 96
微電子器件試驗方法和程序
定義
3.1缺陷defect
在外形、裝配、功能或工藝質量等方面與詳細規范規定的任何不一致現象。3.2可篩選缺陷screenable defect
利用篩選方法和檢驗方法可剔除的缺陷。3.3 批次性缺陷lot related defect
由設計、制造過程中造成的并在同批次器件中重復出現的缺陷。3.4 潛在缺陷latent defect
在某種應力作用下使器件內部造成了輕微損傷,器件的電參數雖仍然合格,但可能造成器件的某些能力降低或使用壽命縮短。
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 半導體分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 2004 | 半導體分立器件失效分析 | X射線檢查 | |
2 | 半導體分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 3002 | 半導體分立器件失效分析 | 內部目檢 | |
3 | 半導體分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 1001 | 半導體分立器件失效分析 | 外部目檢 | |
4 | 半導體分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 2001 | 半導體分立器件失效分析 | 密封 | |
5 | 半導體分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 方法3005 | 半導體分立器件失效分析 | 掃描電子顯微鏡檢查 | |
6 | 半導體分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 方法3003 | 半導體分立器件失效分析 | 探針電測試 | |
7 | 半導體分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 1002 | 半導體分立器件失效分析 | 電性能測試 | |
8 | 半導體分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 2003 | 半導體分立器件失效分析 | 粒子碰撞噪聲檢測 | |
9 | 半導體分立器件失效分析程序和方法 | 半導體分立器件失效分析 | 密封 |
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
1、電話溝通、確認需求;
2、推薦方案、確認報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進度跟蹤、結果反饋;
5、出具報告、售后服務;
6、如需加急、優先處理;
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;