檢測標準
GB/T 7092半導(dǎo)體集成電路外形尺寸
GB/T 16526封裝引線間電容和引線負載電容測試方法GJB 179A-1996計數(shù)抽樣檢驗程序及表
GJB 360電子及電氣元件試驗方法
GJB 546電子元器件質(zhì)量保證大綱GJB 548微電子器件試驗方法和程序GJB 3014電子元器件統(tǒng)計過程控制體系SJ 20129金屬鍍覆層厚度測量方法SJ 20151 軍用電子器件用鎳帶規(guī)范
YB/T 5231-2005定膨脹封接鐵鎳鈷合金
YB/T 5235-2005定膨脹封接鐵鎳鉻、鐵鎳合金
要求
3.1總則
外殼應(yīng)符合本規(guī)范和相應(yīng)相關(guān)詳細規(guī)范的所有要求。本規(guī)范的要求與相關(guān)詳細規(guī)范不一致時,應(yīng)以相關(guān)詳細規(guī)范為準。
3.2合格鑒定
承制方按本規(guī)范提供的外殼應(yīng)是鑒定合格的產(chǎn)品。3.3產(chǎn)品保證要求
按本規(guī)范供貨的外殼應(yīng)滿足本規(guī)范規(guī)定的各項適用要求,經(jīng)受并通過本規(guī)范和相關(guān)詳細規(guī)范規(guī)定的各項適用試驗和檢驗。
3.4質(zhì)量保證大綱
承制方應(yīng)按GJB 546的要求建立并維持質(zhì)量保證大綱。3.5統(tǒng)計過程控制
承制方應(yīng)按GJB 3014的規(guī)定制定統(tǒng)計過程控制計劃。該計劃至少應(yīng)包括培訓(xùn)、關(guān)鍵工藝的確定、統(tǒng)計控制技術(shù)的建立以及控制作用系統(tǒng)。
3.6工藝檢測計劃
承制方應(yīng)制定工藝檢測計劃。該計劃至少應(yīng)包括關(guān)鍵工藝檢測的頻次、樣品數(shù)、拒收判據(jù)、允許的返工和失效產(chǎn)品的處置等。
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB1420B-2011 3.9.2 | 半導(dǎo)體集成電路外殼 | 引線電阻 | |
2 | 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB1420B-2011 3.9.3 | 半導(dǎo)體集成電路外殼 | 引線間電容 | |
3 | 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB1420B-2011 3.9.1 | 半導(dǎo)體集成電路外殼 | 絕緣電阻 | |
4 | 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB1420B-2011 3.7.4 | 半導(dǎo)體集成電路外殼 | 鍍層厚度 | |
5 | 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB 1420A-1999 3.6.2 | 半導(dǎo)體集成電路外殼 | 引線電阻 | |
6 | 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB 1420A-1999 3.6.3 | 半導(dǎo)體集成電路外殼 | 引線間電容 | |
7 | 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB 1420A-1999 3.6.1 | 半導(dǎo)體集成電路外殼 | 絕緣電阻 |
1、項目招投標:出具權(quán)威的第三方CMA/CNAS資質(zhì)報告;
2、上線電商平臺入駐:質(zhì)檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應(yīng)的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業(yè)的個性化檢測需求;
5、司法服務(wù):提供科學(xué)、公正、準確的檢測數(shù)據(jù);
6、工業(yè)問題診斷:驗證工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題排查和修正;
1、電話溝通、確認需求;
2、推薦方案、確認報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進度跟蹤、結(jié)果反饋;
5、出具報告、售后服務(wù);
6、如需加急、優(yōu)先處理;
1、檢測行業(yè)全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務(wù),讓檢測更精準
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務(wù)周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權(quán)威資質(zhì);
8、檢測報告權(quán)威有效、中國通用;