1范圉
1.1主題內容
本標準規定了半導體集成電路失效分析前的準備、分析程序、分析方法和分析結果的處理。
1.2適用范圍
本標準適用于半導體集成電路(以下簡稱器件)。1.3應用指南
本標準規定了在實驗室中可采用的3種不同等級的分析程序和方法。失效分析人員應根據器件的型號,封裝形式、可靠性等級、委托單位的要求等諸因素來選擇相應的分析程序和方法。
2引用文件
GJB 548A-96微電子器件試驗方法和程序3定義
3.1缺陷defects
在外形、裝配、功能或工藝質量等方面與詳細技術規范規定的任何不一致現象。3.2可篩選缺陷screenable defects
利用有效的篩選方法可以剔除的缺陷。3.3批次性缺陷lot related defects
在設計、制造過程中造成的缺陷并且在同批次器件中多次重復出現(例如:金屬化層厚度、鍵合強度、絕緣材料性能、金屬化布線、鍵合引線之間以及鍵合引線與芯片邊沿之間的間距不當或掩模缺陷等)。
3.4失效模式failure mode
器件失效的表現形式。
3.5 失效機理failure mechanism
導致器件失效的物理、化學變化過程。
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.6 | 半導體集成電路失效分析 | 內部目檢 | |
2 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.1 | 半導體集成電路失效分析 | 外部目檢 | |
3 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.2.8 | 半導體集成電路失效分析 | 密封 | |
4 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.3.4 | 半導體集成電路失效分析 | 掃描電子顯微鏡檢查 | |
5 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.2.12 | 半導體集成電路失效分析 | 探針電測試 | |
6 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.2.7 | 半導體集成電路失效分析 | 粒子碰撞噪聲檢測 | |
7 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.3 | 半導體集成電路失效分析 | 非功能測試 |
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
1、電話溝通、確認需求;
2、推薦方案、確認報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進度跟蹤、結果反饋;
5、出具報告、售后服務;
6、如需加急、優先處理;
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;