1范圍
1.1主題內容
本標準規定了半導體集成電路失效分析前的準備、分析程序、分析方法和分析結果的處理。
1.2適用范臣
本標準適用于半導體集成電路(以下簡稱器件)。1.3應用指南
本標準規定了在實驗室中可采用的3種不同等級的分析程序和方法。失效分析人員應根據器件的型號,封裝形式、可靠性等級、委托單位的要求等諸因素來選擇相應的分析程序和方法。
2 引用文件
GB 548A-96
微電子器件試驗方法和程序
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 5.2.4 | 半導體集成電路(失效分析) | X射線照相 | |
2 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 5.2.10 | 半導體集成電路(失效分析) | 內部檢查和清洗 | |
3 | 微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2014 | 半導體集成電路(失效分析) | 內部檢查和清洗 | |
4 | 微電子器件試驗方法和程序 GJB 548B-2005 方法2014 | 半導體集成電路(失效分析) | 內部檢查和清洗 | |
5 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 5.3.10 | 半導體集成電路(失效分析) | 殼內氣氛分析 | |
6 | 微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法1018 | 半導體集成電路(失效分析) | 殼內氣氛分析 | |
7 | 微電子器件試驗方法和程序 GJB 548B-2005 方法1018.1 | 半導體集成電路(失效分析) | 殼內氣氛分析 | |
8 | 半導體集成電路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 5.2.5 | 半導體集成電路(失效分析) | 外殼清洗 | |
9 | 微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2009A | 半導體集成電路(失效分析) | 外部檢查 |
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
1、電話溝通、確認需求;
2、推薦方案、確認報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進度跟蹤、結果反饋;
5、出具報告、售后服務;
6、如需加急、優先處理;
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;