印制電路板部件屬于第二、第三級組裝(見電子組裝級),其組裝方式有兩種。①平面組裝或二維組裝:元件、器件安裝在一個平面上(圖1),用印制電路板進行互連。為了提高組裝密度,在印制電路板正、反兩面均可安裝元件、器件,或在印制電路板中間夾一層金屬板,以提高冷卻能力等。②模塊式組裝或三維組裝:為了提高組裝密度,一般用相互平行的兩塊印制電路板部件組成一個空間,在空間內安裝元件、器件,或在印制板的正、反兩面安裝元件、器件,板間用線纜或連接器互連;也可像架橋一樣,元件、器件的腿分別架在兩塊印制電路板上,稱夾心式模塊(圖2)。印制電路板部件結構設計必須考慮電路區劃與標準化、組裝型式、元件和器件的合理布局、組裝結構、冷卻方式、機械動態特性等問題。 電路區劃與標準化 在系統框圖上進行合理劃分,并規定在一塊印制線路板上安裝電路和元件、器件的數量。這就是電路區劃。簡單的電子設備不存在這一問題,有一塊或幾塊印制線路板就可以解決。但是,在復雜的電子設備中,如在大型計算機,僅中央處理器的器件就達十萬塊以上。第四代大型計算機,雖然已采用大規模集成電路,但器件數一般也有幾千塊。因此,選擇*優區劃方案是一項復雜的設計工作。設計**要滿足對電氣性能的要求,包括功能化與可測試性、走線長度和復雜性、電磁兼容性、故障定位性能和可維修性。其次是外連引線數及其優化。集成電路已發展到大規模和超大規模的集成度,印制線路外連引線數量急劇增加,嚴重限制著組裝密度的提高和大規模集成電路潛力的充分發揮。因此,在計算機領域應著重研究門針比(即部件中線路數或門數與外連引線之比)的規律,以及如何提高門針比的問題。此外,還要考慮有關可靠性、標準化、品種數,以及組裝效率等問題。
組裝型式 根據功能、元件和器件的數量、組裝密度、環境要求、冷卻、外連引出線數目以及工藝和材料的要求選擇組裝型式。元件和器件的合理布局 必須符合電氣性能、工藝、散熱和機械要求。組裝結構 根據需要,在印制線路部件上增加不同的附加結構,如骨架、加強筋、各種結構件、面板、手把、插拔附件、屏蔽及連接器等。冷卻方式 常用的冷卻方法有:自然冷卻、強迎通風冷卻、液體冷卻、蒸發冷卻及半導體致冷等(見電子設備熱控制)。機械動態特性 要適應運動狀態下工作和運輸的要求。除上述要求外,在設計中還必須考慮人-機聯系和可靠性問題。印制電路板部件組裝,從元件、器件準備到部件檢驗,均已實現機械化和自動化。印制電路板部件組裝的設備有元件、器件老化和自動檢測分類,元件、器件引線整形,清洗,浸錫等設備,元件、器件自動插裝機(圖3),自動和半自動繞接機以及各種自動錫焊設備等。電子元件、器件一般都是插入式安裝。為提高組裝密度,直接用芯片或芯片載體組裝。
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
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1 | 試驗方法手冊 切片法測定覆金屬箔層壓板厚度 IPC-TM-650 2.2.18.1: 1994 | 印制電路板及組件 | 覆金屬箔層壓板厚度測量 |
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5、出具報告、售后服務;
6、如需加急、優先處理;
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
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