覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
主要用途
傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板,以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用,被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī),包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至**兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品,都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高,近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化,迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性,使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù),其主要、*重要的材料——覆銅板,也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。因此,覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位就顯得越來越重要。
序號 | 檢測標(biāo)準(zhǔn) | 檢測對象 | 檢測項(xiàng)目 | |
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1 | 印制板可焊性測試 IPC J-STD-003C -WAM1 2014 方法:浸焊、浮焊、潤濕天平、表面貼裝模擬 | 印制電路板及覆銅板 | PCB可焊性試驗(yàn) | |
2 | 試驗(yàn)方法手冊 IPC-TM-650 2.4.25D:2017 | 印制電路板及覆銅板 | 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和固化因子(DSC方法) | |
3 | 試驗(yàn)方法手冊 IPC-TM-650 2.6.2.1A:1986 | 印制電路板及覆銅板 | 覆銅箔層壓板吸水率 | |
4 | 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012E:2020 3.2 | 印制電路板及覆銅板 | 材料 | |
5 | 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012E:2020 3.3 | 印制電路板及覆銅板 | 目視檢查 | |
6 | 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012E:2020 3.4 | 印制電路板及覆銅板 | 印制板尺寸 | |
7 | 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012E:2020 3.5 | 印制電路板及覆銅板 | 導(dǎo)體精度 | |
8 | 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012E:2020 3.6 | 印制電路板及覆銅板 | 結(jié)構(gòu)完整性 | |
9 | 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012E:2020 3.7 | 印制電路板及覆銅板 | 阻焊膜要求 | |
10 | 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012E:2020 3.8 | 印制電路板及覆銅板 | 電氣要求 |
1、項(xiàng)目招投標(biāo):出具權(quán)威的第三方CMA/CNAS資質(zhì)報告;
2、上線電商平臺入駐:質(zhì)檢報告各大電商平臺認(rèn)可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應(yīng)的檢測報告,讓消費(fèi)者更放心;
4、論文及科研:提供專業(yè)的個性化檢測需求;
5、司法服務(wù):提供科學(xué)、公正、準(zhǔn)確的檢測數(shù)據(jù);
6、工業(yè)問題診斷:驗(yàn)證工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題排查和修正;
1、電話溝通、確認(rèn)需求;
2、推薦方案、確認(rèn)報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;
5、出具報告、售后服務(wù);
6、如需加急、優(yōu)先處理;
1、檢測行業(yè)全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實(shí)驗(yàn)室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務(wù),讓檢測更精準(zhǔn)
4、免費(fèi)初檢,初檢不收取檢測費(fèi)用
5、自助下單 快遞免費(fèi)上門取樣;
6、周期短,費(fèi)用低,服務(wù)周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權(quán)威資質(zhì);
8、檢測報告權(quán)威有效、中國通用;
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