覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽工業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發(fā)展所驅動。

分類

從總體上說，覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。

1.2.1剛性覆銅板

1.2.1.1按覆銅板不同的絕緣材料及其結構劃分，可分為有機樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。

1.2.1.2按覆銅板的厚度劃分，可分為常規(guī)板和薄型板。

1.2.1.3按覆銅板采用的增強材料劃分，可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復合基覆銅板。

1.2.1.4按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，則用某種樹脂就稱為某樹脂覆銅板。如環(huán)氧樹脂覆銅板、聚酯樹脂覆銅板及氰酸酯樹脂覆銅板等等。

此外，還有按照阻燃等級及某些特殊性能劃分的特殊剛性覆銅板。

1.2.2撓性覆銅板

目前，撓性覆銅板分為聚酯薄膜型(阻燃與非阻燃)、聚酰亞胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二層法與三層法)及*薄電子玻纖布型等三種。

發(fā)展特點

4.1 2007年經(jīng)濟效益評估

4.1.1 2007年上半年，中國大陸覆銅板行業(yè)繼續(xù)維持了2006年產(chǎn)銷增長較快的發(fā)展態(tài)勢，下半年增長速度放緩，但2007年全年的產(chǎn)銷量仍有15%以上的增幅。

4.1.2 受2006年全行業(yè)經(jīng)濟效益有較大增長和2007年上半年產(chǎn)銷興旺態(tài)勢的影響，使原計劃新上或擴建的項目得以順利實施，所以全行業(yè)2007年產(chǎn)能較2006年又有較大的增長。

4.1.3 2007年，由于國際原油和銅材價格不斷上漲，覆銅板的主要原材料價格持續(xù)上漲，勞動力成本也不斷提高，使得覆銅板制造成本大幅度上升，所以2007年全行業(yè)的經(jīng)濟效益增長幅度大大低于全行業(yè)覆銅板產(chǎn)銷量的增長幅度。

如有一家大型企業(yè)，其覆銅板銷售數(shù)量比2006年增長27%，其銷售金額只增長12%，企業(yè)利潤卻減少3.5%。另有一家中型企業(yè)，2007年覆銅板銷售金額及主營收入比2006年增長48%，但企業(yè)利潤卻只增長6.4%。

4.2 生產(chǎn)技術發(fā)展特點

4.2.1 開纖電子玻纖布的用量占非常大比例，有的廠家?guī)缀跞坎捎谩?/p>

4.2.2 覆銅板薄板比例大大提高，0.5mm以下的薄板比例高達80%。

4.2.3 2116型以下薄布用量顯著增加，各生產(chǎn)廠家薄布用量比例已分別占總用量的20~90%。

4.2.4 大部份覆銅板生產(chǎn)廠家都生產(chǎn)中檔或高檔高TgFR-4型覆銅板，已經(jīng)不生產(chǎn)低檔Tg<130℃的板。

4.2.5上膠機產(chǎn)能擴大，每生產(chǎn)1張覆銅板要求另生產(chǎn)1~3m商品半固化片。

4.2.6 無溴、高耐熱及高層數(shù)多層PCB用芯板，在許多大公司均已批量生產(chǎn)。

4.2.7 金屬基覆銅板產(chǎn)量增加，2007年產(chǎn)量已近10萬m2，預計2008年產(chǎn)量將增長40%以上。

4.2.8 三層型撓性覆銅板開始大量進入市場。