覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板制造行業是一個朝陽工業,它伴隨電子信息、通訊業的發展,具有廣闊的發展前景,其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業,特別是與印制電路行業同步發展,不可分割。它的進步與發展,一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
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1 | GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板 | 部分參數 | |
2 | 微束分析 能譜法定量分析 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板 | 化學元素 | |
3 | 固體絕緣材料耐電痕化指數和相比電痕化指數的測定方法 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板 | 固體絕緣材料耐電痕化指數和相比電痕化指數 | |
4 | 塑料 高聚物的熱重分析法(TG):一般原理 ISO 11358-1:2014 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板 | 塑料 高聚物的熱重分析(TG) | |
5 | 塑料 燃燒性能的測定 水平法和垂直法(附2018年第1號修改單) | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板 | 塑料燃燒性能的測定 | |
6 | 電工電子產品著火危險試驗 第21部分:非正常熱 球壓試驗方法 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板 | 耐熱性 | |
7 | 電氣絕緣材料 耐熱性 第1部分:老化程序和試驗結果的評定 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板 | 耐熱性 | |
8 | 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板 | 覆蓋層厚度 |
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
1、電話溝通、確認需求;
2、推薦方案、確認報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進度跟蹤、結果反饋;
5、出具報告、售后服務;
6、如需加急、優先處理;
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;