主要用途
傳統的覆銅板主要是用來制造印制電路板,以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用,被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機,包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至**兒童玩具等等一切電子產品,都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高,近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產品的小型、輕量及薄型化,迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性,使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術,其主要、*重要的材料——覆銅板,也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。因此,覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。
發展特點
4.1 2007年經濟效益評估
4.1.1 2007年上半年,中國大陸覆銅板行業繼續維持了2006年產銷增長較快的發展態勢,下半年增長速度放緩,但2007年全年的產銷量仍有15%以上的增幅。
4.1.2 受2006年全行業經濟效益有較大增長和2007年上半年產銷興旺態勢的影響,使原計劃新上或擴建的項目得以順利實施,所以全行業2007年產能較2006年又有較大的增長。
4.1.3 2007年,由于國際原油和銅材價格不斷上漲,覆銅板的主要原材料價格持續上漲,勞動力成本也不斷提高,使得覆銅板制造成本大幅度上升,所以2007年全行業的經濟效益增長幅度大大低于全行業覆銅板產銷量的增長幅度。
如有一家大型企業,其覆銅板銷售數量比2006年增長27%,其銷售金額只增長12%,企業利潤卻減少3.5%。另有一家中型企業,2007年覆銅板銷售金額及主營收入比2006年增長48%,但企業利潤卻只增長6.4%。
4.2 生產技術發展特點
4.2.1 開纖電子玻纖布的用量占非常大比例,有的廠家幾乎全部采用。
4.2.2 覆銅板薄板比例大大提高,0.5mm以下的薄板比例高達80%。
4.2.3 2116型以下薄布用量顯著增加,各生產廠家薄布用量比例已分別占總用量的20~90%。
4.2.4 大部份覆銅板生產廠家都生產中檔或高檔高TgFR-4型覆銅板,已經不生產低檔Tg<130℃的板。
4.2.5上膠機產能擴大,每生產1張覆銅板要求另生產1~3m商品半固化片。
4.2.6 無溴、高耐熱及高層數多層PCB用芯板,在許多大公司均已批量生產。
4.2.7 金屬基覆銅板產量增加,2007年產量已近10萬m2,預計2008年產量將增長40%以上。
4.2.8 三層型撓性覆銅板開始大量進入市場。
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
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1 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 介電常數和介質損耗因數 | |
2 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 體積電阻率和表面電阻 | |
3 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 剝離強度 | |
4 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 可焊性 | |
5 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 可燃性 | |
6 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 吸水率 | |
7 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 外觀 | |
8 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 尺寸 | |
9 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 尺寸穩定性 | |
10 | 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 | 印制電路用撓性覆銅箔層壓板 | 彎曲疲勞 |
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5、出具報告、售后服務;
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