1主題內容與適用范圍
本標準規定了覆銅箔層壓板的有關術語、型號和命名、銅箔要求、外觀,尺寸、試驗方法,機械加工、檢驗規則、標志、包裝,運輸和貯存等共性要求。本標準適用于印制電路用覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。
2 引用標準
GB1844塑料及樹脂縮寫代號
GB 2036印制電路名詞術語和定義
GB 2828逐批檢查計數抽樣程序及抽樣表(適用于連續批的檢查)
GB 2829周期檢查計數抽樣程序及抽樣表(適用于生產過程穩定性的檢查)GB/T4722印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法
GB 4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
GB 4724印制電路用覆銅箔環氧紙層壓板GB 4725印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板GB 5230電解銅箔
3術語
3.1覆銅箔面copper-clad face
覆箔板的銅箔面。
3.2粘合面bonding surface
覆箔板蝕刻掉銅箔后的表面。3.3層壓面larninated surface
單面覆箔板沒有覆銅箔的表面。3.4冷沖cold punching
覆箔板在板溫20℃至60℃之間進行的沖裁加工。3.5熱沖hot punching
覆箔板在板溫超過60℃時進行的沖裁加工。
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
---|---|---|---|---|
1 | GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 | 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 | 部分參數 | |
2 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 | 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 | Z-軸膨脹系數 | |
3 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 | 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 | 介電常數 | |
4 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 | 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 | 介質損耗角正切值(A態),1MHz | |
5 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 | 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 | 體積電阻率 | |
6 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法 | 印制電路用覆銅箔復合基層壓板 | 剪切板長度和寬度及偏差 |
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
1、電話溝通、確認需求;
2、推薦方案、確認報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進度跟蹤、結果反饋;
5、出具報告、售后服務;
6、如需加急、優先處理;
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;