1范圍
本標準規定了軍用電子元器件破壞性物理分析(DPA)的通用方法,包括DPA程序的一般要求以及典型電子元器件DPA試驗與分析的通用方法和缺陷判據。
本標準適用于有DPA要求的軍用電子元器件。
2引用文件
下列文件中的有關條款通過引用而成為本標準的條款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改單(不包含勘誤的內容)或修訂版本均不適用于本標準,但提倡使用本標準的各方探討使用其*新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其*新版本適用于本標準。
GJB 33A-1997半導體分立器件總規范
GJB 63B一2001有可靠性指標的固體電解質鈕電容器總規范GJB 65B-1999有可靠性指標的電磁繼電器總規范
GJB 101A-1997耐環境快速分離小圓形電連接器總規范GJB 128A-1997半導體分立器件試驗方法
GJB 142A-1994機柜用外殼定位小型矩形電連接器總規范GJB 176-1986耐環境線簧孔矩形電連接器總規范
GJB 177A- 1999壓接接觸短形電連接器總規范GJB 191A-- 1997有可靠性指標的云母電容器總規范
GJB 192A—1998有可靠性指標的無包封多層瓷介片式電容器總規范GJB 244A-2001有質量等級的薄膜固定電阻器總規范
GJB 360A-1996電子及電氣元件試驗方法
GJB 468-1988有可靠性指標的和沒有可靠性指標的1類瓷介電容器總規范GJB 548A—1996微電子器件試驗方法和程序
GJB 597A-1996半導體集成電路總規范
GJB 598A—1996耐環境快速分離圓形電連接器總規范
GJB 599A-1993耐環境快速分離高密度小圓形電連接器總規范GJB 601一1988熱敏電阻器總規范
GJB 67**一2002有和無可靠性指標的射頻模制固定線圈總規范GJB 681A一2002射頻同軸連接器通用規范
GJB 728-1989玻璃介質微調可變電容器總規范
GJB 732-1990有可靠性指標的塑料膜(或紙-塑料膜)介質(金屬、陶瓷或玻璃殼密封的)電容器總規范
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 電子及電氣元件試驗方法 GJB 360B-2009 方法211 | 圓片瓷介電容器 | 引出端強度測試 |
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
1、電話溝通、確認需求;
2、推薦方案、確認報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進度跟蹤、結果反饋;
5、出具報告、售后服務;
6、如需加急、優先處理;
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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