范圍
本規范規定了軍用混合集成電路外殼生產和交付的通用要求,以及應滿足的質量和可靠性保證要求。
本規范適用于軍用混合集成電路、固體繼電器、聲表面波及帶光纖器件的金屬外殼,也適用于這類器件的陶瓷外殼。
引用文件
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GBn 97-1987鐵鎳鈷玻封 合金4J29 和4J44技術條件
GBn 103-1987鐵鎳鉻、 鐵鎳封接合金技術條件
GB/T 14113-1995半導 體集成電路封裝術語
GJB 179計數抽樣檢驗程序及表
GJB 360A-1996電子 及電氣元件試驗方法
GJB 548微電子器件試驗方 法和程序
SJ 20129金屬 鍍覆層厚度測量方法
SJ20151電子器件用鎳帶 規范
SJ 20152電子 器件用鎳棒、鎳絲規范
IEC 60191-2半導體器件機械標準化 第2 部分:尺寸
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
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1 | 半導體分立器件試驗方法 GJB 128A-1997 方法2076 | 電子元器件及設備(物理性能) | X射線照相檢驗 | |
2 | 微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2012A | 電子元器件及設備(物理性能) | X射線照相檢驗 | |
3 | 電子及電氣元件試驗方法 GJB 360A-1996 方法209 | 電子元器件及設備(物理性能) | X射線照相檢驗 | |
4 | 微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法1018 | 電子元器件及設備(物理性能) | 內部水汽含量 | |
5 | 微電子器件試驗方法和程序 GJB 548A-1996 方法2003A或2022A | 電子元器件及設備(物理性能) | 可焊性 |
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
1、電話溝通、確認需求;
2、推薦方案、確認報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進度跟蹤、結果反饋;
5、出具報告、售后服務;
6、如需加急、優先處理;
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;