范圍
本標準規定了軍用微電子器件的環境、機械、電氣試驗方法和試驗程序,以及為保證微電子器件滿足預定用途所要求的質量和可靠性而必須的控制和限制措施。
本標準適用于軍用及空間應用的微電子器件。
如果承制方標明或聲稱其半導體集成電路符合本標準的規定,則必須滿足方法5004、 5005 或5010(對復雜微電路)的要求,混合集成電路應滿足GJB 2438的要求,同時應滿足本標準的一般要求 和所引用的其他試驗方法的要求,而且產品規范應經標準化機構確認。
引用文件
下列文件中的有關條款通過引用而成為木標準的條款。凡注8期或版次的引用文件,其后的任何修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版本都不適用于本標準,但提倡使用本標準的各方探討使用其*新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其*新版本適用于本標準。
GBT 1036塑料線膨脹 系數測定方法
GB/T3131錫鉛焊料
GB/T 9178集成電路 術語
GB/T 9491錫焊 用液態焊劑(松香基)
GB/T 12842集成 電路和混合膜集成電路術語
GJB 128分 立器件試驗方法
GJB 360電子及電氣元件試驗方法
GJB597半導體集成電路總規范
GJB 899可靠性鑒 定和驗收試驗
GJB 1208微電路 的認證要求
GJB 1209微電路 生產線認證用試驗方法和程序
GJB 2438混合集成電路通用規范
GJB 2712測量設 備質量保證要求計量確認體系
序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 環境測試-第二部分﹕通過潤濕平衡法對貼片電子組件進行焊接性能測試 EN 60068-2-69:2017 IEC 60068-2-69:2017 | 電子元器件(失效分析) | 可焊性試驗 | |
2 | 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ta:潤濕稱量法可焊性 | 電子元器件(失效分析) | 可焊性試驗 | |
3 | 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 | 電子元器件(失效分析) | 可焊性試驗 | |
4 | 印制板可焊性測試 J-STD-003C-2017 | 電子元器件(失效分析) | 可焊性試驗 | |
5 | 電子組件的可接受性 IPC-A-610G:2017 | 電子元器件(失效分析) | 外部目檢 | |
6 | 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項目1103 塑封半導體集成電路 GJB 4027A-2006 2.5.2.4.2 | 電子元器件(失效分析) | 開蓋 | |
7 | 切片方法手冊 IPC-TM-650-2015 2.1.1 F | 電子元器件(失效分析) | 微觀切片檢測試驗 | |
8 | 電子組件的可接受性 IPC-A-610G:2017 | 電子元器件(失效分析) | 微觀切片檢測試驗 |
1、項目招投標:出具權威的第三方CMA/CNAS資質報告;
2、上線電商平臺入駐:質檢報告各大電商平臺認可;
3、用作銷售報告:出具具有法律效應的檢測報告,讓消費者更放心;
4、論文及科研:提供專業的個性化檢測需求;
5、司法服務:提供科學、公正、準確的檢測數據;
6、工業問題診斷:驗證工業生產環節問題排查和修正;
1、電話溝通、確認需求;
2、推薦方案、確認報價;
3、郵寄樣品、安排檢測;
4、進度跟蹤、結果反饋;
5、出具報告、售后服務;
6、如需加急、優先處理;
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;