設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm(8〞wafer)的試樣。
放大倍率：×5～×300.000
設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm(8〞wafer)的試樣。
放大倍率：×5～×300.000
設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm(8〞wafer)的試樣。
放大倍率：×5～×300.000
2. 服務項目
1.金屬、陶瓷、礦物、水泥、半導體、紙張、塑料、食品、農作物等材料的顯微形貌、晶體結構和相組織的觀察與分析。
2. 各種材料微區化學成分的定性和定量檢測;金屬材料牌號的確定。
3. 機械零部件、電子元器件失效分析。
4. 粉末、微粒納米樣品形態和粒度的測定。
5. 復合材料界面特性的研究。
6. 表面微量污染物、異物及其來源分析。
7. 表面鍍層成分、鍍層厚度與結構分析。
3. 送樣需知
不導電樣品需做噴金/碳處理
樣品高度不大于25mm，直徑不大于50mm。
4. 分析數據注意點
分辨率高，放大倍數范圍廣，可以從幾倍到幾十萬倍，連續可調，便于尋找缺陷并建立微觀形貌和宏觀形貌之間的聯系;景深大，有很強的立體感，適于觀察像斷口那樣粗糙的表面;加配能譜儀和波譜儀后，可同時進行成分分析。
5. 應用領域及分析案例
(2)鋰電池石墨電*截面觀察(離子研磨CP-掃描電鏡SEM)
(3)鋰電池石墨顆粒離子研磨CP-掃描電鏡SEM平面拋
(4)線路板截面拋光離子研磨CP-掃描電鏡SEM
金鑒實驗室氬離子切片拋光/CP截面拋光應用示例
PCB線路板切片分析 離子研磨
(5)芯片N*截面拋光離子研磨CP-掃描電鏡SEM
(6)支架鍍層二焊點截面拋光
END
免責聲明：本文僅作為個人學習筆記使用，并不提供商業用途，若有相關信息侵權，請私信聯系，必**時間刪除或整改!
作者：金鑒實驗室邵工 152 0173 3840
鏈接：氬離子拋光/CP截面拋光切割制作SEM樣品- 材料和性能檢測-金鑒實驗室
來源：知乎
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