ASTM E345-156 0190 2607(2013)e1金屬箔張力試驗方法
BS EN 13010-2003電子元器件質量評定協調體系.分規范:直流電流用固定聚對二甲酸乙酯膜介電金屬箔電容器
BS EN 13170-2008電子元器件質量評定協調體系.分規范:直流電流用有薄層金屬箔和一聚碳酸酯薄膜電介質電*的固定電容器
BS EN 13180-2002電子元器件質量評定協調體系.分規范:固定聚丙烯薄膜電介質金屬箔直流電容器
BS EN 131700-1998電子元器件質量評定協調體系.分規范:直流電流用有薄層金屬箔和一聚碳酸酯薄膜電介質電*的固定電容器
BS EN 131701-1998電子元器件質量評定協調體系.空白詳細規范:直流電流用有薄層金屬箔和一聚碳酸酯薄膜電介質電*的固定電容器.評估E級
BS EN 131702-1998電子元器件質量評定協調體系.空白詳細規范:直流電流用有薄層金屬箔和一聚碳酸酯薄膜電介質電*的固定電容器.評估EZ級
BS EN 131802-1998電子元器件質量評定協調體系.空白詳細規范:固定聚丙烯薄膜電介質金屬箔直流電容器.評估EZ級
CECC 30 101- 004 ISSUE 1-1986直流電流金屬箔電容器用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜絕緣材料
CECC 30 101- 006 ISSUE 2-1989直流電流金屬箔電容器用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜絕緣材料
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